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　　在自动驾驶芯片的设计上，特斯拉确立了“一年一迭代”的激进节奏，目前的焦点集中在AI5与AI6两代产品上。特斯拉计划在2026年完成AI5芯片的流片和小规模试产，并在2027年中实现大规模量产。在性能上，AI5较现有的AI4芯片，原始算力提升约3-5倍，而在推理速度、内存容量和带宽等维度的综合提升更为显着。为了锁定这一关键芯片的产能安全，特斯拉采用“双代工”策略：由台积电亚利桑那州工厂与三星位于得克萨斯州泰勒市的晶圆厂共同代工AI5，在先进制造进度、地域分布与供应链平衡之间寻求平衡。更为引人注目的是AI6芯片的锁定。2025年7月28日，马斯克证实与三星电子签署了一份价值165亿美元的长期协议，由三星得州工厂专门制造AI6芯片，合同期长达至2033年底。马斯克在社交平台上明确指出，165亿美元仅仅是“最低承诺金额”，实际订单价值可能“高出数倍”，甚至突破500亿美元。这份合同不仅是人工智能芯片领域的最大订单之一，更直接锁定了三星未来的先进制程产能。