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4.至正股份603991):公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司(简称“AAMI”)99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料100%股权,并募集配套资金。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商,产品全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域,覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。通过此次交易,公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级,补足境内高端半导体材料的短板,促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链;同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT将成为公司重要股东(交易完成后持股比例预计不低于20%),实现公司股权结构和治理架构的优化。经申请,公司股票10月24日复牌。
6.锦富技术300128):近期部分投资者通过互动易平台及投资者热线等方式对公司控股子公司昆山迈致治具科技有限公司(简称“迈致科技”)与英伟达相关单位之合作事项向公司进行了询问,现针对上述事项说明及风险提示如下:近日,公司控股子公司迈致科技针对英伟达个性化需求定制开发的量产版AOI检测设备已通过阶段性验证,该检测设备已被英伟达写入新一代数据中心中某一核心物料的IQC检测规范文件,该文件将会被陆续下发给其全球各服务器ODM代工企业及云服务提供商。未来两个月迈致科技将积极与英伟达各ODM及云服务厂商沟通潜在的设备需求及订单情况,并做好相关设备的量产准备工作。该项业务预计不会对公司本年度经营业绩产生重大影响。

